珠海莱联
13825630506
155173201@qq.com
 
简体中文
QQ 微信 微博 百度



Committed to high-quality laser equipment


Focus and heart to bring you quality service,

Create high-end laser products for users.......

news
 
无标题文档
 
 The page you are on: Zhuhai Lailian >> News >> Text
 

Principle and Application Field of Laser slicing Machine
[ 信息来源:lailian    点击数:759    更新时间:2020/4/14 ]

 

 

    原理

 

 因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

 

应用领域

 

 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
激光划片机一般分为这几类:YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机……


  站内文章搜索: