产品介绍：

LGM-DP-S-50侧面泵浦半导体激光划片机是一款采用以二极管半导体作为激光泵浦源，侧面激发工作物质YAG晶体（掺钕钇铝石榴石），产生光子跃迁通过谐振腔来回振荡放大，以得到高能量激光束，激光器聚光强部分为整体模块化、稳定高效。维护少，工作寿命长，无氪灯耗材损耗，省电节能。

应用范围：

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片和其他金属薄片等。

机型特点：

1、激光功率连续可调，光束质量好，切缝窄，加工后的电池片损耗

小，一致性好。

2、工作台采用精密X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用进口器件，精度高，速度快。同时工作台采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。

3、CNC数控程序友好的人机界面，可实时快速编写切割轨迹，操作简单

4，整机维护率低，无氪灯耗材损耗。

5、环保，节能。整机功耗低

技术参数

激光波长 1.064μm

划片精度 ≤±10μm

最大划片厚度 1.2mm

划片线宽 ≤30μm

激光重复频率 200Hz～50kHz

最大划片速度 120mm/s

激光最大功率50W

工作台幅面 3000×3000mm

使用电源 220V（220V）/ 50Hz/ 5kVA

冷却方式 恒温循环水冷

工作台，负压吸附，